【展位申请】2026年马来西亚槟城国际电子制造博览会 EMAX
时间:2025-11-01 03:27:22
来源:展会无忧 fair51.com
展会无忧网2025-11-01 03:27:22展会资讯: Electronics Manufacturing Expo Asia (EMAX) 2026
【展会日期】2026年7月22日至24日(展期3天)
【展会地点】SETIA SPICE CONVENTION CENTER国际展览中心
【主办单位】新加坡AUTOMATiONSG协会
NRG Exhibitions (M) Sdn Bhd
FIREWORKS展览集团
【举办周期】一年一届
中国组展单位:深圳市数派国际展览有限公司

展会介绍
马来西亚EMAX展在SETIA SPICE CONVENTION CENTER国际展览中心举办。该展是由新加坡AUTOMATiONSG协会、NRG展览公司和FIREWORKS展览集团联合举办。EMAX 2026 是唯一汇集国际芯片制造商、半导体制造商和设备供应商,聚集在马来西亚槟城制造业中心,展示行业最新发展的电子制造和组装技术及设备盛会。槟城电子工业拥有 40 多年的经验,众多跨国公司 (MNCS) 的存在证明了这一点。 槟城电子业的先驱和持续在槟城投资发展至今的公司有AMD、Hewlett Packard(后为Agilent)、Intel、Hitachi(现为Renesas)、Bosch和Osram。槟城最初的制造业成功使槟城享有“东方硅谷”的美誉。
如今,供应链生态系统中有 3,000 多家 SMES 支持 MNCS 和 LLCS。 他们中的大多数是涉及后端的半导体生产商,从外包组装和测试到制造集成电路 (1C) 零件、印刷电路板 (PCB)、传感器和精密工具。该展会目前已经成为东南亚电子制造及工业自动化领域的专业展会,为我国企业开拓东南亚市场,扩大出口提供了绝佳的平台。
展出范围:
1、工业控制及自动化、电气传动、电气工程、机械工程 、机器人技术、自动化仪器仪表;
2、元器件类:PCB、ED/EDA和检测技术、封装系统、嵌入式系统、智能卡、微系统、测试测量仪器;
3、系统集成和子系统、IC封装技术、电子制造设备等;
4、类电子元器件、机电元件、无源元件及半导体产品、二极管、晶体、存储器、处理器、集成电路、光电与显示器件、连接器、开关、继电器、线缆。
市场概况与重要性
全球地位:马来西亚是全球重要的半导体后端(封测)基地,占全球半导体封测市场份额的13%(2023年数据),是全球第6大半导体出口国。全球有超过50家半导体公司在马来西亚设厂。
产业贡献:电子与电气产业是马来西亚经济的支柱,贡献了约25%的GDP(制造业部分)和提供了超过100万个就业岗位。
主要出口产品:半导体器件、集成电路、电子元器件、光伏电池、消费电子产品、通讯设备等。
未来趋势与机遇:
产业升级:从传统的劳动密集型封测和组装,向前端晶圆制造、芯片设计、自动化和研发等高附加值环节延伸。
聚焦高增长领域:大力投资于半导体(尤其第三代半导体如碳化硅SiC)、人工智能(AI)硬件、电动汽车(EV)相关电子、数据中心基础设施和医疗电子。
可持续发展:响应全球ESG趋势,推动绿色制造和可再生能源的使用(如太阳能产业本身)。
供应链韧性:在全球“中国+1”的供应链多元化战略中,马来西亚是最大的受益者之一,持续吸引着寻求分散风险的国际资本。
马来西亚电子制造行业主要投资者与代表企业:
半导体:英特尔(Intel)、英飞凌(Infineon)、德州仪器(TI)、日月光(ASE)、安靠(Amkor)、意法半导体(STMicroelectronics)、瑞萨(Renesas)、通富微电(TFME)、环球晶圆(GlobalWafers)。
被动元件:村田(Murata)、太阳诱电(Taiyo Yuden)、华新科(Walsin)、三星电机(Samsung Electro-Mechanics)。
EMS代工:伟创力(Flex)、捷普(Jabil)、新美亚(Sanmina)、鸿海(Foxconn)。
其他:戴森(Dyson,将其全球总部和高端制造迁至新加坡和马来西亚)、索尼(Sony)、松下(Panasonic)。
上届展会回顾
亚洲半导体博览会(SMAX)与亚洲可持续工厂博览会(ASFAX)强势加盟,让备受期待的第 5 届亚洲电子制造业博览会(EMAX)和第 4 届槟城制造业博览会(PMAX)重磅升级,携手共塑电子工业盛会!
上述由 NRG Exchibitions(马)有限公司举办的 4 大展会,在 7 月 23 日至 7 月 25 日,早上 10 时至下午 5时,在槟城 Setia SPICE 会展中心举行,汇聚各行各业的强大力量,展示亚洲制造业、电子、半导体和可持续发展未来的技术。
槟州第二副首长佳日星指出,这场工业盛会将展示整个半导体价值链,包括芯片设计、制造、测试、封装和材料。同时,也是专注于制造业的平台,涵盖可再生能源、智能工厂创新、能源效率、绿色建筑解决方案等等。
2025年Emax博览会汇集了来自 40 多个国家的参展商,展示 200 多个领先品牌,吸引超过 8000 名的专业观展者。
马来西亚为自己构建了一个广泛的自由贸易协定网络,涵盖了其主要贸易伙伴。截至2023年7月,马共签署了16个自由贸易协定,均已正式生效并实施,包括与澳大利亚、智利、印度、日本、新西兰、巴基斯坦、土耳其等7个国家签署的双边自由贸易协定,以及作为东盟成员,与中国、韩国、日本、澳大利亚、新西兰、印度、中国香港签署的7个区域自由贸易协定。
主要贸易伙伴:2022年,中国、新加坡和美国继续位列马来西亚前三大贸易伙伴。中国连续第14年 成为马来西亚最大的贸易伙伴,进出口贸易总额达到创纪录的2035亿美元。2022年,马 来西亚是中国的第十大贸易伙伴和在东盟国家中的第二大贸易伙伴。
贸易商品结构:2022年,马来西亚前五大类出口产品分别是电子电器产品、石油产品、棕榈油及制 品、化工及化学产品、液化天然气;前五大类进口产品分别是电子电器产品、石油产品、 化工及化学产品、机械设备及零件、金属制品。
【展馆信息】
2026 年亚洲电子制造业博览会 (EMAX)将在Setia SPICE 会展中心举行。
展馆名称:Setia SPICE Convention Centre
展馆地址:108C, Jalan Tun Dr Awang, Bayan Baru, 11900 Bayan Lepas, Pulau Pinang, 马来西亚
组展单位:深圳市数派国际展览有限公司
Contact:Tiffany张女士 18665829819(微信)
QQ:446102041
Email:tiffany@super-expo.com
专注境外展会,展位预定,展品运输、随团参观、展会宣传资料制作、商务签证等~

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纽伦堡电力电子系统及元器件展PCIM
美国国际电子产品订货会及研讨会 EDS
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马来西亚国际电子制造博览会 EMAX
韩国显示产业展会K-Display
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香港电子组件及生产技术展Electronica Asia
德国慕尼黑国际电子生产设备展览会electronica
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【展会地点】SETIA SPICE CONVENTION CENTER国际展览中心
【主办单位】新加坡AUTOMATiONSG协会
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FIREWORKS展览集团
【举办周期】一年一届
中国组展单位:深圳市数派国际展览有限公司

展会介绍
马来西亚EMAX展在SETIA SPICE CONVENTION CENTER国际展览中心举办。该展是由新加坡AUTOMATiONSG协会、NRG展览公司和FIREWORKS展览集团联合举办。EMAX 2026 是唯一汇集国际芯片制造商、半导体制造商和设备供应商,聚集在马来西亚槟城制造业中心,展示行业最新发展的电子制造和组装技术及设备盛会。槟城电子工业拥有 40 多年的经验,众多跨国公司 (MNCS) 的存在证明了这一点。 槟城电子业的先驱和持续在槟城投资发展至今的公司有AMD、Hewlett Packard(后为Agilent)、Intel、Hitachi(现为Renesas)、Bosch和Osram。槟城最初的制造业成功使槟城享有“东方硅谷”的美誉。
如今,供应链生态系统中有 3,000 多家 SMES 支持 MNCS 和 LLCS。 他们中的大多数是涉及后端的半导体生产商,从外包组装和测试到制造集成电路 (1C) 零件、印刷电路板 (PCB)、传感器和精密工具。该展会目前已经成为东南亚电子制造及工业自动化领域的专业展会,为我国企业开拓东南亚市场,扩大出口提供了绝佳的平台。
展出范围:
1、工业控制及自动化、电气传动、电气工程、机械工程 、机器人技术、自动化仪器仪表;
2、元器件类:PCB、ED/EDA和检测技术、封装系统、嵌入式系统、智能卡、微系统、测试测量仪器;
3、系统集成和子系统、IC封装技术、电子制造设备等;
4、类电子元器件、机电元件、无源元件及半导体产品、二极管、晶体、存储器、处理器、集成电路、光电与显示器件、连接器、开关、继电器、线缆。
市场概况与重要性
全球地位:马来西亚是全球重要的半导体后端(封测)基地,占全球半导体封测市场份额的13%(2023年数据),是全球第6大半导体出口国。全球有超过50家半导体公司在马来西亚设厂。
产业贡献:电子与电气产业是马来西亚经济的支柱,贡献了约25%的GDP(制造业部分)和提供了超过100万个就业岗位。
主要出口产品:半导体器件、集成电路、电子元器件、光伏电池、消费电子产品、通讯设备等。
未来趋势与机遇:
产业升级:从传统的劳动密集型封测和组装,向前端晶圆制造、芯片设计、自动化和研发等高附加值环节延伸。
聚焦高增长领域:大力投资于半导体(尤其第三代半导体如碳化硅SiC)、人工智能(AI)硬件、电动汽车(EV)相关电子、数据中心基础设施和医疗电子。
可持续发展:响应全球ESG趋势,推动绿色制造和可再生能源的使用(如太阳能产业本身)。
供应链韧性:在全球“中国+1”的供应链多元化战略中,马来西亚是最大的受益者之一,持续吸引着寻求分散风险的国际资本。
马来西亚电子制造行业主要投资者与代表企业:
半导体:英特尔(Intel)、英飞凌(Infineon)、德州仪器(TI)、日月光(ASE)、安靠(Amkor)、意法半导体(STMicroelectronics)、瑞萨(Renesas)、通富微电(TFME)、环球晶圆(GlobalWafers)。
被动元件:村田(Murata)、太阳诱电(Taiyo Yuden)、华新科(Walsin)、三星电机(Samsung Electro-Mechanics)。
EMS代工:伟创力(Flex)、捷普(Jabil)、新美亚(Sanmina)、鸿海(Foxconn)。
其他:戴森(Dyson,将其全球总部和高端制造迁至新加坡和马来西亚)、索尼(Sony)、松下(Panasonic)。
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主要贸易伙伴:2022年,中国、新加坡和美国继续位列马来西亚前三大贸易伙伴。中国连续第14年 成为马来西亚最大的贸易伙伴,进出口贸易总额达到创纪录的2035亿美元。2022年,马 来西亚是中国的第十大贸易伙伴和在东盟国家中的第二大贸易伙伴。
贸易商品结构:2022年,马来西亚前五大类出口产品分别是电子电器产品、石油产品、棕榈油及制 品、化工及化学产品、液化天然气;前五大类进口产品分别是电子电器产品、石油产品、 化工及化学产品、机械设备及零件、金属制品。
【展馆信息】
2026 年亚洲电子制造业博览会 (EMAX)将在Setia SPICE 会展中心举行。
展馆名称:Setia SPICE Convention Centre
展馆地址:108C, Jalan Tun Dr Awang, Bayan Baru, 11900 Bayan Lepas, Pulau Pinang, 马来西亚
组展单位:深圳市数派国际展览有限公司
Contact:Tiffany张女士 18665829819(微信)
QQ:446102041
Email:tiffany@super-expo.com
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