2024第二届中国西部半导体及集成电路产业博览会
时间:2024-02-27 19:01:28
来源:展会无忧 fair51.com
第二届中国西部半导体及集成电路产业博览会暨“两链”融合创新发展论坛
中国(西安)电子信息产业博览会
展会时间:2024.4.18-4.20
展会地点>西安国际会展中心(浐灞)2号馆
指导单位:中国半导体行业协会、陕西省工业和信息化厅、陕西省科学技术厅
主办单位:陕西省数字经济发展协会、西安浐灞生态区管理委员会
协办单位:中国通信工业协会、陕西省半导体行业协会、江苏省半导体行业协会、安徽省半
导体行业协会、浙江省半导体行业协会、深圳市芯片行业协会、上海市集成电路
行业协会、重庆市电子电路制造行业协会、天津市集成电路行业协会、成都市集
成电路行业协会、绍兴市集成电路行业协会
承办单位:西安麦格斯会展服务有限公司
中国西部半导体及集成电路产业博览会组委会
中国(西安)电子信息博览会组委会
媒体宣传:半导体芯科技、今日半导体、半导体产业纵横、云讯传媒、电源工业、C114、
电子工程世界、中钨在线、中钨智造、中国电源产业网、中国制造网、投资界...
特别支持:芯片揭秘、慧聪电子网、电子通
大会背景:
在《中共陕西省委关于制定国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标的建议》中提出,打造全国重要的先进制造业基地。坚持创新驱动、智能制造、产业融合、集群发展,建设关中先进制造业大走廊,形成万亿级先进制造业集群。深入推进战略性新兴产业集群发展工程,加快新一代信息技术、航空航天和高端装备等支柱产业提质增效,打造全国重要的集成电路基地、卫星应用产业集群和优势明显的稀有金属深加工基地。
围绕产业链部署创新链,围绕创新链布局产业链,支持空天动力研究院、光电子先导技术研究院、半导体先导技术中心、先进稀有金属材料技术创新中心、国家增材制造创新中心和西部科技创新港等创新平台建设,促进新技术的产业化、规模化应用,培育发展先进半导体、无人机、工业机器人等高新技术产业集群。坚持锻长板补短板,实施产业基础再造和产业链提升工程,推动电子信息、汽车、光伏、新材料等优势产业补链强链,实现高端化、智能化、绿色化发展,精准对接上下游、产供销需求,构建市场多元、协作配套的供应链体系。
陕西省人民政府办公厅印发《陕西省“十四五”数字经济发展规划》、《陕西省“十四五”信息通信业发展规划》中提出,到“十四五”末,全省电子信息制造业产值达到3300亿元,软件和信息技术服务业主营业务收入达到5000亿元,打造集成电路、光子、新型显示、智能装备、软件和信息技术服务等优势产业集群。预计到2025年底,陕西省电信业务总量将突破1000亿元,5G基站数量将达到11万个,数据中心机架数将达到6万架,千兆光网供给能力将超过1600万户。
2021年,陕西省人民政府办公厅先后印发了《关于进一步提升产业链发展水平的实施意见》《提升全省重点产业链发展水平若干政策措施》,为提升重点产业链发展水平提供了政策保障。半导体及集成电路产业链作为全省23条重点产业链之一,自实施“链长制”以来得以快速发展,目前全省共有半导体企业、科研院所及相关机构200余家,从业人员约6万人,已形成从半导体设备和材料研制与生产、集成电路与新型分立器件设计、加工制造与封装测试、以及系统应用的较为完整产业链,2021年产业规模达到1513.5亿元,同比增长22.4%,国内半导体产业规模排名也由2011年的第八上升至第四,仅次于江苏、上海和广东。“十四五”期间,陕西将打造国内领先的集成电路设计业强省和国家重要的半导体及集成电路产业基地。
为深入推进电子信息产业链补链、强链、延链工程,由陕西省工业和信息化厅、陕西省科学技术厅、中国半导体行业协会联合指导,陕西省半导体行业协会及陕西省数字经济发展协会主办,安徽、江苏、浙江、天津、成都等行业协会协办,在西安召开”2024第二届中国西部半导体及集成电路产业博览会暨“两链”融合创新发展论坛、中国(西安)电子信息博览会”。
总体目标:
本次大会将依托电子信息、半导体及集成电路上下游产业链展开设备技术展示以及相关学术论坛等环节设置,吸引和集聚国内外半导体及集成电路领域主管部门领导、专家学者、行业领袖、技术精英以及国际国内知名机构、组织和企业,围绕生产制造、前沿技术、产业应用、生态系统等多个维度剖析电子信息、半导体及集成电路产业最新进展和未来发展趋势,
并结合陕西主导产业和区域特征招商引资,推动电子信息、半导体及集成电路领域上下游企业、机构在地方投资创业、落地兴业、促进陕西和西部电子信息产业高质量发展,形成辐射带动西部地区的创新先导区和全国科技创新增长极。
大会主题:
聚焦·创新·合作
基本信息:
展会名称:第二届中国西部半导体及集成电路产业博览会
暨“两链”融合创新发展论坛
中国(西安)电子信息产业博览会
布展时间:2024年4月16-17日
展会时间:2024年4月18-20日
展会地点:西安国际会展中心(浐灞)2号馆
展会规模:16000平米展示面积,500家参展企业,30000人次专业观众
大会内容:
本次大会历时3天,展览展示+主论坛+颁奖+项目路演+技术推介等“1+1+5+N”等多项活动。
“1”场开幕峰会
参会人员:邀请国家部委司局领导 、省市行业主管部门领导 、专家学者 、企业代表 、媒
体出席
规模:1000人
“1”场两链融合创新发展论坛
半导体产业发展主题报告(行业主管部门领导、专家、学者、企业)
“5”项奖项评比及颁奖
突出创新产品奖 最具潜力奖 特别支持单位奖 特别协办单位奖 最佳媒体宣传奖
“N”场分会活动
会议期间将举办多场热点技术专题论坛 ,聚焦电子信息与集成电路领域研发与应用
推广, 围绕产业链生态体系 、产教融合 、投资对接 、技术交流等热点领域话题 ,邀请
国内外半导体 及集成电路领域的主管部门 、行上业领袖 、专家学者 、技术精英以及国
际国内知名机构 、组 织和企业参与讨论 ,展开深入的学术 、技术及产业交流 。
西部电子信息产业链生态合作峰会
集成电路设计论坛
汽车芯片发展对接会
IC 设计与创新应用论坛
中国大数据存储高峰论坛
智能终端创新合作论坛
中国(西安)网络安全发展论坛
特种电池技术发展论坛
行业协会理事会议及交流技术会
电子信息产业投资及银企对接会
组委会秘书处
地 址:西安市未央区国际企业中心B座609室
联系人:丁 嫚
电 话:18691450200 (同微信)
邮 箱:292939735@qq.com
网 址 : w w w . c w i c e . c n
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