SEMICON VIETNAM 2024越南集成电路展览会

SEMICON VIETNAM 2024越南集成电路展览会

时间：2024年10月31日-11月02日
地点：越南胡志明SECC国际会展中心
织机构
支持指导：越南工贸部、越南科技部、越南胡志明市人民委员会
协办单位：越南胡志明市工贸厅、越南百科大学、越南光中软件园、韩国光学工业发展协会
主办单位：越南胡志明市工业配套促进中心、越南胡志明市高新技术开发区管委会
中国承办：广州励智颖展览服务有限公司

支持媒体
越南电视台、胡志明市电视台、越南工商论坛报、越南投资报、越南经济时报、越南电子自动化杂志、越南电子工艺杂志、越南电路板与电子系统杂志、越南电子技术杂志、越南百科大学电子计算机杂志、越南电子通讯技术杂志、越南主流网媒（VnExpress、24h、Thanh Nien、Vietnamnet、Dan Tri，Bao Moi...）及各社交媒介。

参展联系：广州励智颖展览服务有限公司
地址：广州市天河区车陂东岸祠堂大街2号
联系人： 郭静 183 1969 8199（微信同号）
备用：137-6258-1007                
邮箱：expo_lily@163.com
QQ:448755889

展出范围

* 半导体材料：硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、封测材料等。
* 晶圆制造及封装：晶圆制造、SiP 封装、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等。
* 集成电路制造技术：晶圆制造/代工、模拟集成电路、数/模混合集成电路；相关微处理器、存储器、FPGA、分立器件、光电器件、功率器件、传感器件等技术器件；集成电路终端产品。

* 半导体设备制造：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、光刻机、刻蚀机、抛光机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、回流焊、波峰焊、探针台、洁净室设备等。
* 封装与测试配套：测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、激光切割、研磨液、封片膜（胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等。

* 第三代半导体：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等。

* 智慧电源技术：微波射频、半导体LED、离子电源、共享智慧充电、通信电源、光伏/风电/储能电源设计、功率变换器磁技术等。
* IC设计：IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装、EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计等。
* 电子元器件：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件/IGBT、电声器件、 激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、印刷电路用基材基板、无源器件、5G核心元器件、元电源管理、储存器、PCB板、电机风扇、电声器件、显示器件、二极管、三极管等。
* 前沿创新应用：AI芯片、显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、音视频处理芯片等。
* 双向合作项目：该领域新技术/新产品科研成果、研发与设计、项目投资、技术转让、OEM/ODM代工、联营产销、代理经销、品牌连锁加盟、检测技术服务等合作。

越南市场

 越南是世界贸易规模前20经济体,2023年GDP增幅5.05%位全球前列,预测未来几年增长率将达6.3-7.0%；
◆ 越南已签署16个双边多边自由贸易协定,构建了高融合全球自贸区网络及低贸易壁垒供应链的新型经济体；
◆ 越南多年被评为全球最具投资吸引力的新兴消费市场中30个经济体之一, 全球电子企业纷纷将高技术生产环节转至越南，其成为全球电子产业链转移落脚点的“新宠”及制造中心之一，其电子产业市场总值约达1200亿美元；